直插桥堆封装
直插桥堆封装 产品特征：
通孔封装
玻璃钝化二极管结构
耐湿环氧树脂
高浪涌电流能力
直插桥堆封装 优势说明：
印刷电路板的理想选择
利用模压成型技术可靠的低成本建设
高温焊接保证：260/10秒5磅,（2.3kg）张力
体积小，安装简单
高浪涌电流能力
直插桥堆封装 技术参数：
型号：MB10M
反向峰值反向电压：1000V
均方根电压：700V
直流阻断电压:1000V
工作温度：-55°C至150°C
储存温度：-55°C至150°C
直插桥堆封装 尺寸说明：
直插桥堆封装
苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商 苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。
固锝的质量：
1.工作原理：日本的质量价格美国的速度六星级的服务
2.质量方针：高质量、高规格
3.环境安全政策：保护环境，造福人类共同实现企业可持续发展和各方以人为本，固锝值得您的选择！
国内产量和品质居首位，国内投产TO-269AA封装的桥堆整流器，芯片自产自销，价格绝大优势。专为更薄和更小，紧凑型产品和能耗更低的应用电路设计 ，是当今新潮电子产品设计的理想选择。 整流桥堆/整流桥/硅堆/桥堆/圆桥/扁桥/迷你桥堆/超薄型小桥堆/肖特基芯片整流桥堆 厂家直销,品质超群,价格优势欢迎来电咨询！
直插桥堆封装 更多参数请致电我们，欢迎来电！
询价
