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苏州固锝电子股份有限公司

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整流桥四种封装

发布时间: 2021/7/12 16:45:07 | 1144 次阅读

整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘塑料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热。整流桥品种多:有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等,有GPP与O/J结构之分。zui大整流电流从0.5A到100A,zui高反向峰值电压从50V到1600V。
整流桥封装有四种:方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥;
方桥主要封装有(BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥));
扁桥主要封装有(KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K);
圆桥主要封装有(WOB、WOM、RB-1);
贴片MINI桥主要封装(BDS、MBS 、MBF、ABS)。