桥堆整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘朔料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热。
整流桥品种多:有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等,有GPP与O/J结构之分。整流电流从0.5A到100A,反向峰值电压从50V到1600V。
适配器用整流桥堆 技术参数:
型号:GBP310
产品类型:桥堆
是否进口:否
品牌:GD
材料硅(Si)
反向浪涌电压:600V
封装:GBP
工作温度范围:-25-150(℃)
功耗:0.1
针脚数:4
正向平均电流:8A
Vrrm:1000V
Ifav:3A
适配器用整流桥堆 尺寸说明:
适配器用整流桥堆 主要用途:
应用于大中小型计算机、微机外设、程控交换机、广播通讯、仪器仪表、工业控制中的整流电路中;目前我司开发的该项目主要应用于笔记本电脑适配器上。
适配器用整流桥堆 判别桥堆好坏:
判别整流桥的好与坏的方法:简单的方法用二极管档去分别测四个脚的正反向阻值,只要没有阻值太小的就是好的。有通的就是坏的。
整流桥就是将整流管封在一个壳内了。分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路, 选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。
适配器用整流桥堆 公司说明
电子元件是型的产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,产地,后缀,生产年份及批次的不同,本身打印的代码及字体颜色等也有可能不同,所以可能导致参数与性能的差异,更多的参数请致电我们!
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