苏州固锝电子股份有限公司

       固锝稳压二极管

　　NEW PACKAGE SGP（SOD-323HS）

　　功能：

　　散热器设计

　　薄型（0.65MM）

　　卓越的热性能

　　夹子结构可实现卓越的喘振能力

　　AEC-Q101合格

　　封装：

　　POD：2.5X1.3X0.65MM

　　芯片尺寸：28MILX28MIL至37MILX37MIL

　　内部结构：卡扣

　　NEW PACKAGE SGBJ（SOD-323HS）

　　功能：

　　紧凑型三相电力桥

　　焊料印刷工艺-更好的焊料量控制

　　典型应用，工业电机控制

　　封装：

　　POD：42X35X4.6MM,SIP BRIDGE

　　芯片尺寸：MAX180MILX180MIL,6 DICE

　　内部结构：卡扣

　　NEW PACKAGE SMAT

　　特点：

　　大型矩阵LF（32*32=1024件/条）

　　焊料印刷工艺-更好的焊料量控制

　　通过浇口成型工艺-用于高密度LF布局

　　包装夹具锯工艺-用于高密度LF布局

　　AEC-Q101合格

　　PACKAGE：

　　POD:5.0X2.5X2.1MM

　　芯片尺寸：28MILX28MIL TO 60MILX60MIL

　　内部结构：CLIP BOND

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